日立CMI511手持式孔銅測(cè)厚儀
簡(jiǎn)要描述：日立CMI511手持式孔銅測(cè)厚儀采用電渦流原理主要用來(lái)測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度并帶有溫度補(bǔ)償功能銅箔厚度測(cè)量，該功能可減少?gòu)U料并避免昂貴的返工。該儀表的自動(dòng)溫度校正可實(shí)現(xiàn)其應(yīng)有的準(zhǔn)確性，即使對(duì)已經(jīng)從電鍍槽中提起的板材，也能準(zhǔn)確測(cè)量。它可測(cè)量雙面或多層板材，即使對(duì)于采用錫和錫/鉛電鍍的板材，也能實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確測(cè)量。提供即時(shí)測(cè)量功能，易于使用，操作員無(wú)需進(jìn)行相關(guān)培訓(xùn)。
更新時(shí)間：2024-01-18- 訪(fǎng) 問(wèn) 量：831
| 品牌 | Hitachi/日立 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
日立CMI511手持式孔銅測(cè)厚儀采用電渦流原理主要用來(lái)測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度并帶有溫度補(bǔ)償功能銅箔厚度測(cè)量，該功能可減少?gòu)U料并避免昂貴的返工。該儀表的自動(dòng)溫度校正可實(shí)現(xiàn)其應(yīng)有準(zhǔn)確性，即使對(duì)已經(jīng)從電鍍槽中提起的板材，也能準(zhǔn)確測(cè)量。它可測(cè)量雙面或多層板材，即使對(duì)于采用錫和錫/鉛電鍍的板材，也能實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確測(cè)量。提供即時(shí)測(cè)量功能，易于使用，操作員無(wú)需進(jìn)行相關(guān)培訓(xùn)。
測(cè)量印刷電路板銅厚度，使制造商能夠確保電路板符合嚴(yán)苛的規(guī)格。我們?nèi)秶姆瞧茐男酝繉訙y(cè)厚儀器使您可以監(jiān)控銅箔和敷銅板的涂層厚度，以及孔銅 和表面銅的厚度，包括焊盤(pán)和銅線(xiàn)。
使用我們的電路板銅厚度測(cè)量?jī)x器進(jìn)行來(lái)料檢查和過(guò)程控制，可以可靠持續(xù)地生產(chǎn)高質(zhì)量的電路板。
這些數(shù)字印刷電路板和表面銅厚度測(cè)量?jī)x器的常見(jiàn)測(cè)量應(yīng)用包括：
銅箔和覆銅板銅厚度
表面銅厚度
孔銅厚度
| 型號(hào) | CMI95M | CMI165 | CMI511 | CMI563 | CMI760 |
| 技術(shù) | 微電阻 | 微電阻 | 電渦流 | 微電阻 | 微電阻 |
| 銅箔 | ? | ? | ? | ? | |
| 覆銅板 | ? | ? | ? | ? | |
| 銅 - 表面 | ? | ? | ? | ||
| 銅 - 細(xì)線(xiàn) | ? | ? | ? | ||
| 孔銅 | ? | 可選 | |||
| 溫度補(bǔ)償 | ? | ? | ETP 探頭 | ||
| 可替換探頭 | 無(wú) | ? | ? | SRP-4 探頭 | |
| 單位選擇 | oz 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm | mil 或 µm |
| 銅厚度范圍 - µm | 8個(gè)指示燈: 5-140 | 非電鍍: | 2-102 | 非電鍍: | 表面銅: |
| 銅厚度范圍 - mil | 非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.1-10 | 0.08-4 | 非電鍍: 0.01-0.5 電鍍: 0.01-6 | 表面銅: 0.01-10 孔銅: 0.08-4 |
